TBI MOTION在半导体设备中的核心应用场景

在半导体制造这一高度精密化的产业中，高精度、高可靠性及高速稳定的运动控制是决定设备性能与芯片良率的关键。TBI MOTION作为领先的精密传动部件供应商，其产品系列在半导体设备的多项核心工艺环节中扮演着不可或缺的角色，为设备的卓越性能提供了坚实基础。

一、 光刻设备：精度与稳定的极致要求

光刻是半导体制造中最关键的步骤，对运动系统的精度和稳定性要求近乎苛刻。TBI MOTION的高精度滚珠丝杠、直线导轨和力矩电机在此环节应用广泛：

• 晶圆台与掩模台定位： 采用超高精度的C5/C3级滚珠丝杠与高刚性直线导轨，实现纳米级的重复定位精度，确保光刻图案的精确转移。

• 镜头系统调节： 精密直线模组用于物镜的微调与对焦，以补偿环境振动和热变形，保障成像质量。

• 同步运动控制： 高速、高响应的直驱电机（DD Motor）实现晶圆台和掩模台的精密同步扫描运动，直接决定光刻机的生产效率和套刻精度。

二、 晶圆传输与搬运：高速、洁净与可靠

在半导体工厂的自动化物料搬运系统中，对速度、洁净度和可靠性有极高要求。

• EFEM与晶圆机器人： TBI MOTION的紧凑型直线模组、精密导轨被广泛应用于设备前端模块和晶圆机器人的手臂中，实现晶圆在FOUP与工艺腔室间快速、平稳、无振动的传输，避免晶圆损伤和颗粒污染。

• 空中走行式搬运系统： 高负载、长行程的滚珠丝杠和导轨系统，用于车间的晶圆盒自动化运输，提升整体物流效率。

三、 封装与测试设备：效率与寿命的保障

在后道封装和测试环节，设备需在高速运行中保持长期稳定。

• 贴片机与引线键合机： 高速直线电机模组和精密丝杠负责芯片的取放、定位和键合头的快速点对点运动，其高加速度和低噪音特性大幅提升生产效率。

• 分选机与测试机： 在芯片测试分选设备中，高可靠性的导轨和丝杠系统负责将芯片快速、准确地送入测试工位，其耐用性和低维护需求保障了设备的高开机率。

四、 其他工艺设备

在刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等关键设备中，TBI MOTION的解决方案同样深入：

• 工艺腔室内部件驱动： 采用特殊材料和润滑设计的传动部件，可耐受真空、高温及腐蚀性工艺环境，驱动挡板、阀门或基座进行精密运动。

• 测量与检测设备： 在晶圆缺陷检测、膜厚测量等设备中，高精度的运动平台确保测量探头或相机实现稳定、无回差的扫描运动，从而获得准确的测量数据。

总结

TBI MOTION凭借其在高精密传动领域深厚的技术积累，为半导体设备提供了从核心工艺、物料搬运到后道封装测试的全方位运动控制解决方案。其产品在精度、速度、洁净度及可靠性方面的卓越表现，直接助力半导体设备制造商提升设备性能、降低综合成本，并最终推动整个半导体产业向着更精细、更高效的未来迈进。在追求摩尔定律极限的道路上，精密运动控制的基础作用愈发凸显，TBI MOTION正是这一关键领域的重要赋能者。